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5G建设规模超万亿 新材料领域现四大投资机会

2019-05-15 13:24 美股

本站讯发布了首款5G手机,其5G手机使用天线数量较此前增加了50%;另外一家手机大厂OPPO即将在中国市场商用的5G手机,则采用了11根天线,比4G时增加了4根。

智能手机天线目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺,但是PI基材软板存在高频传输损耗严重、结构特性较差的问题,被认为无法适应5G技术高频高速需求。高分子液晶聚合物和改进的聚酰亚胺材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出。

近期,有券商研报以及产业链上市公司调研报告出现新的观点,由于LCP天线工艺复杂、良品率低、议价能力低、供应厂商少的缘故,将会在明年新iPhone用上MPI天线,已经具备与LCP天线相同的高频段性能表现。

相比PI材料,LCP和MPI材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出。从产业调研结果分析,5G时代MPI和LCP将会共存,MPI凭借性价比高的优势,特别是在4G到5G过渡阶段将广泛使用,中低端手机将使用MPI或者PI方案;LCP由于高频性能优异,将成为毫米波段的选择。

新材料在线提供的研究材料显示,LCP与MPI产业链上游是树脂和膜材料,之后加工为软性铜箔基材,下游为软板加工和天线模组,在智能手机天线成本组成上,模组环节约占LCP天线价值的30%,软板环节价值占比约为70%。其中LCP材料价值占比达到LCP软板成本15%。

A股相关公司在四个环节均有布局:LCP材料方面,主要A股公司有沃特股份。华创证券今年3月份发布研报表示,公司已成功开发薄膜及纤维级LCP并在对相关产品进行验证,成功后有望率先实现进口替代。

证券时报·e公司记者致电沃特股份了解相关进展时,沃特股份董秘办人员表示,LCP材料替代传统材料用于高频通讯设备已经成为主要趋势之一,公司正在配合相关5G设备及器件供应商进行相关产品性能及批量化生产稳定性测试工作。公司LCP产品已经可以为客户提供满足不同高频通讯要求的材料,后续公司将重点关注5G规模化商用进程。

在软性铜箔基材环节,主要布局上市公司有东山精密、生益科技;在软板加工环节主要布局上市公司为东山精密;在天线模组环节布局的公司主要有立讯精密和信维通信等。

近日,证券时报记者向东山精密致电咨询有关MPI产品业务进展,东山精密表示MPI材料涉及重要客户信息,不便透露进展。

去年末,立讯精密在接受采访时就LCP和MPI两种天线方案之争表达了看法。立讯精密认为,根据专业实验室数据,LCP的性能要优于MPI,主要客户仍将选择LCP,北美大客户未来可能部分采用MPI,本质是因为LCP制造产能上存在一些局限性,但到2020年该问题有望得到根本性解决,LCP材料的应用将会在5G上大放光彩。